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巴氏Sa菌是*早的Sa菌方法,利用热水作为传热介质。Sa菌条件为61~63℃,30min,或72~75℃,10~15min。加热时应注意物料表面温度较内部温度低4~5℃;此外,当表面产生气泡时,泡沫部分难以达到Sa菌要求。由Sa菌设备厂家带我们看一下巴氏Sa菌设备对蛋黄的巴氏Sa菌注意事项。
这种Sa菌方法,由于所需时间长,生产过程不连续,长时间受热容易使某些热敏成分变化,Sa菌也不够理想。
蛋黄的巴氏Sa菌
蛋黄的巴氏Sa菌温度比蛋白液稍高。添加糖或盐于蛋黄中能增加蛋黄中微生物的耐热性,而且盐之增加高于糖。通过*终的热处理可以将细Jun杀灭,尤其是沙门氏菌。
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